제품사양 상세보기

  • 소켓 구분
    인텔(소켓1366)
  • 코어 수
    헥사(6) 코어
  • 스레드 수
    12스레드
  • 메모리 규격
    DDR3
  • 내장그래픽
    미탑재
  • 제조 공정
    32nm
  • 기본 클럭
    3.33GHz
  • L2 캐시
    256KB x6
  • L3 캐시
    12MB
  • TDP
    130W
  • 기술 지원
    SMT(하이퍼스레딩)