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  • NCTOP E-2012 ITX 60W Black

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    • 엔씨탑

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    예년과 달리 mini-ITX 전용 케이스, HTPC 케이스 등 mini-ITX 플렛폼의 제품들의 종류가 다양해지고 있습니다.

     

    인텔 샌드브릿지 CPU의 성능이 기존 제품들에  비해 많이 향상된데다 비록 셀러론이라는 모델명으로 출시된 제품 또한 고사양 게임을 즐기지 않는 유저에겐 매리트가 있다보니 이를 이용한 다양한 시스템에 쓰이고 있습니다.

     

    2009년 m-ATX M/B와 TFX PSU가 장착되는 LP 타입의 케이스인 e-MINI가 NCTop에서 출시된 바 있습니다. 90 × 320 × 310mm (W × D × H) 크기의 제품이며, mini-ITX M/B가 장착되는 제품으로는 MG-10(plus), MG-30(plus)가 있었습니다. 이들 제품보다 보다 작아진 크기인 60 × 255 × 190mm(W × D × H)로 mini-ITX 전용 케이스로 3년만에 돌아왔습니다.

     

    DC to DC 모듈이 장악되는 제품으로 전작에 비해 작아진 크기만큼 내부 또한 비교적 좁아졌지만 공간활용도 면에서는 한결 유리할 것으로 보입니다.

     

    E-2012 ITX 60W는 어떤 제품인지 리뷰를 통해 살펴보겠습니다.

     

     

     

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    ▲▼ 패키지 외형입니다. 전후면과 좌우측면은 각각 동일한 디자인으로 인쇄되어 있습니다.

    전후면에는 제품의 모델명과 간단한 특징(USB2.0과 HD Audio 지원)이 인쇄되어 있으며, 측면에는 멀티포트부(USB2.0, HD Audio)와 외부 장치 연결을 위한 SATA 포트와 4핀 커넥터에 대해 설명하고 있습니다.

     

     

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    ▲▼ 두톰한 완충제에 둘러싸인 제품 한쪽에 무지박스에 부속품들이 담겨 있습니다.

     

     

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    ▲▼ 전면부입니다.

    전원 버튼이 상단에 위치하며, 리셋 버튼은 없습니다. 가운데에는 PW LED(Blue)와 HDD LED(RED)가 위치합니다.

    하이그로시 마감처리가 되어 있어 먼지와 이물질에 취약한 편입니다.

    (* 하이그로시 마감처리된 파트엔 보통 흠집방지를 위해 비닐이 부착되어 있는데 흠집방지용 비닐이 보이지 않습니다.)

     

     

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    ▲ 좌측 사이드 패널부입니다. 일반 케이스들과 달리 NCTOP E-2012 ITX 60W Black은 우측 사이드 패널은 분리한 뒤 시스템을 장착하는 방식이다보니 좌측 사이드 패널에는 별도의 에어홀이나 손잡이 구조물이 없습니다. 전면 하단에는 멀티 포트부가 덮개에 가려 있습니다.

     

     

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    ▲ 후면부 입니다. DC to DC 모듈을 어댑터로 연결하여 전원인가를 하는 제품으로 상단에 어댑터를 꽂는 자리가 있습니다.

    좌측 사이드 패널은 5개의 나사로 고정되어 있으며, 우측 사이드 패널은 1개의 나사로 고정되어 있습니다.

     

     

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    ▲ 우측 사이드 패널부입니다. 에어홀이 넓게 타공되어 있습니다. 우측 사이드 패널이 분리되는 구조로 되어 있다는 점은 CPU 소켓이 아래로 향한다는 것을 의미하기도 합니다.

    (* 우측 사이드 패널이 분리되는 케이스의 경우 CPU 소켓이 아래에 향하는 방식으로 조립이 되는 터라 CPU cooler 장착시 히트파이프 끝의 방향을 염두해야할 것. 히트파이프 끝이 아래로 향하면 쿨링 성능이 저하되는 방향성을 타는 일부 CPU cooler의 경우 CPU cooler 장착시 방향에 유의해야함.)

    다소 넓게 에어홀이 타공되어 있긴 하지만 Intel LGA115x M/B의 경우 CPU 소켓이 대부분 VGA 슬롯 쪽에 가깝게 위치하고 있습니다. 이런 M/B를 장착할 경우 에어홀보다 위쪽에 CPU 소켓이 위치하게 되어 쿨링에는 긍정적인 영향을 미치진 못할 것으로 보입니다.

     

     

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    ▲▼ 상단과 하단 대부분에는 에어홀로 되어 있습니다.

     

     

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    ▲▼ 멀티포트부는 전면 하단 좌측에 위치하고 있으며, 2개의 USB2.0 포트와 HD Audio 포트가 위치합니다. 탈부착이 용이한 덮개를 제공하고 있어 사용하지 않을 경우 먼지와 이물질의 유입을 막을 수 있습니다.

     

     

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    ▲ 전면 우측에는 SSD/HDD 또는 ODD를 외부에서 연결할 수 있도록 SATA 포트와 4핀 커넥터가 위치합니다. 덮개를 제공하고 있어 사용하지 않을 경우 닫을 수 있습니다.

     

     

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    ▲ 체결된 1개의 나사를 제거하여 우측 사이드 패널을 분리할 수 있습니다.

    (* 우측 사이드 패널의 분리가 쉽지 않은 편입니다. 담당자분과의 통화시 대부분의 제품들에서는 쉽게 분리가 된다고 말씀을 하셨는데 공장에서 조립하는 과정에서 사이드 패널이 다소 뻑뻑하게 조립이 되어 분리가 쉽지 않았던 것으로 보입니다.)

     

     

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    ▲ 사이드 패널 안쪽은 도색처리가 되어 있지 않은 모습입니다. 바깥쪽만 도색처리가 된 제품이지만 도막의 두께는 생각보다 두꺼운 편이며, 사이드 패널과 섀시의 두께 또한 가격대를 생각하면 비교적 두꺼운 편입니다.(* 섀시 두께와 도막 두께 결과는 테스트 부분 참고)

     

     

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    ▲섀시와 맞물리는 걸쇠부분입니다.

     

     

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    ▲ 사이드 패널의 걸쇠와 맞물리는 부위입니다.

     

     

     

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    ▲▼ 1개의 2.5인치 베이가 제공되며, 2개의 나사로 고정되어 있습니다.

    DC to DC 모듈이 기본 장착되어 있으며, 24핀 주전원 케이블만 슬리빙 처리가 되어 있습니다.

     

     

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    ▲ 어댑터와 연결되는 케이블 끝은 DC to DC 모듈 고정 나사에 접지가 되어 있습니다.

     

     

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    ▲ 전면베젤부는 케이스 전면부 6곳에 걸쇠로 고정이 되어 있습니다.

     

     

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    ▲ 한장의 패널을 접어 전면부와 M/B 장착부, 후면부를 구성하고 있습니다.

     

     

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    ▲▼ 케이스에서 분리한 DC to DC 모듈입니다.

    24핀 주전원, 4핀 보조 전원, SATA, 4핀, FDD 4핀으로 구성되어 있습니다.

     

     

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    ▲▼ 케이스에서 분리한 2.5인치 베이로 한개의 2.5인치 HDD / SSD가 장착됩니다. 40mm 팬을 추가로 장착할 수 있습니다.

     

     

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    ▲▼ 케이스로부터 분리한 전면베젤부입니다.

     

     

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    ▲ 2개의 PW LED(Blue LED - 노랑색 원)과 HDD LED(RED LED - 빨강색 원)가 고정되어 있습니다.

     

     

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    ▲ HDD LED, PW 버튼, PW LED, HD Audio, USB2.0, SATA 커넥터와 4핀 커넥터를 제공합니다.

     

     

     

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    ▲ 무지박스에는 전원케이블, 어댑터, 받침대와 조립에 필요한 나사류가 동봉되어 있습니다.

     

     

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    ▲▼ SSD / HDD 고정용 나사, M/B 고정용 나사와 미끄럼 방지 실리콘 패드, 받침대, 전원 케이블, 어댑터 등입니다.

     

     

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    ▲ 받침대 안쪽은 진동방지를 위해 스폰지가 부착되어 있으며, 아랫면에는 미끄럼방지를 위해 고무패드가 부착되어 있습니다.

     

     

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    테스트 시스템의 사양입니다.

     

     

      CPU

      Intel Core i3-2100

      CPU cooler

      Thermolab ITX30

      Thermal Compound

      Thermolab TL5-3.5g

      M/B

      ASRock H67M-iTX

      RAM

      Samsung DDR3 2G PC3-10600 ×2

      SSD

      Micron RealSSD C300 64GB

      Case

      NCTop E-2012 ITX 60W Black

      PSU

      NCTop E-2012 ITX 60W 기본 모듈과 어댑터 (실테스트용)

      Mode Com ST-DCP120W(소비전력 비교 테스트용)

      OS

      Windows 7 Ultimate KR 64bit SP1

      Thermometer

      Prova 830

      Powermeter

      Wattman HPM-100A

      Sound Level meter

      CEM DT-805L

      Coating Thickness tester

      CEM DT-156

     

      

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    ▲ CPU cooler를 장착한 M/B를 장착합니다.

     

     

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    ▲ SSD를 하드 베이에 장착한 뒤 나사의 체결로 단단히 고정합니다.

     

     

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    ▲▼ 쿨러 높이가 30mm인 써모랩의 ITX30 장착시 별다른 간섭을 보이지 않는 모습입니다.

     

     

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    ▲ 일반적으로 좌측 사이드 패널을 분리한 뒤 M/B가 장착되는 케이스와 반대로 우측 사이드 패널이 분리되는 케이스다 보니 일반적인 방식으로 장착된 CPU cooler 히트파이프 끝이 아래로 향하는 모습입니다.

    (* 쿨링 테스트에서는 히트파이프 끝이 아래로 향할때 - A Type, 히트파이프 끝이 위로 향할때 - B Type, 케이스를 눕혀 쿨러가 지상과 평행이되도록 할때 -  C Type, 3가지로 나눠 테스트를 진행하였음)

     

     

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    ▲▼ 전원 인가시 PW LED(Blue)에 비해 HDD LED(RED)의 밝기는 약한 편입니다.

     

     

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    ▲ Intel LGA 115x 플렛폼에서는 CPU 소켓의 위치가 상단으로 올라가게 되어 에어홀 절반 정도만 CPU 소켓 쪽에 영향을 미치게 됩니다.

    (* 현재 수정 요청이 된 상태라고 함.)

     

     

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    부위별 섀시 두께를 측정하였습니다.

    (* NCTOP E-2012 ITX 60W Black의 경우 전면, M/B 장착부, 후면이 하나의 철판으로 되어 있으며, 좌측 사이드 패널과 우측 사이드 패널 양 옆을 구부려 상단과 하단을 구성하고 있습니다. 따라서 섀시 두께 측정은 3곳만 진행)

     

     

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    ▲ 전면과 후면, M/B 장착부가 하나의 철판을 구부려 제작된 제품으로 이들의 두께는 0.737T

     

     

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    ▲ 좌측 사이드 패널의 두께는 0.847T

     

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    ▲우측 사이드 패널의 두께는 0.816T

     

     

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    ▲ 탈부착형 HDD 베이의 두께는 0.759T로 가격대를 생각하면 비교적 두꺼운 철판이 사용되었음을 알 수 있습니다.

     

     

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    상단과 하단은 좌우 사이드 패널을 꺾어 구성되는 제품이어서 도막 두께는 좌우 사이드 패널만 측정하였습니다.

     

     

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    ▲ 섀시 두께에서처럼 도막 두께 역시 좌측 사이드 패널이 우측 사이드 패널보다 더 두꺼운 모습입니다.

     

     

     

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    Intel Core i3-2100의 TDP는 65W로 NCTop E-2012 ITX60W에 기본 장착된 60W 모듈로 과연 AIDA64를 통한 로드시 이상이 생기는건 아닌지 본격적인 테스트에 앞서 이보다 높은 용량인 120W 짜리 DC to DC 모듈과 어댑터를 이용하여 대기전력, 부팅시 소비전력, Idle시 소비전력, Load시 소비전력을 측정해보았습니다.

     

     

    Mode Com ST-DCP 120W(12V-10A)

    NCTOP E-2012 ITX 60W(12V-5A)

    대기

     

    전력

        

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    Idle

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    Load

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    ▲ 대기전력은 Mode Come ST-DCP 120W가 1W도 되지 않지만 NCTOP E-2012 ITX 60W Black에 기본 장착된 모듈은 2W 초반을 보여주고 있습니다.

    하지만 Idle시와 Load시 소비전력은 NCTOP E-2012 ITX 60W Black의 모듈이 오히려 낮게 나오는 모습을 보여주고 있습니다.

    따라서 본 리뷰에서는 120W 모듈과 어댑터를 사용하지 않고, 기본 장착된 모듈과 어댑터를 사용하여 테스트를 진행하였습니다.

     

     

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    * 부팅시 소비전력은 변화가 순간적으로 진행이 되는 터라 별도의 사진은 찍질 못했습니다.

    부팅시 소비전력 - Mode Com 120W 최저 31.570W, 최대 53.000W

                            NCTOP E-2012 ITX 60W Black 최저 27.8W, 최대 52.57W

     

     

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    - 데이터 로깅이 되는 디지털 온도계( Prova 830)를 이용하여 실시간으로 시스템 주변부 온도를 측정 하였습니다.

     

    - 전원 인가 후 10분 동안 아무런 작업을 하지 않은 상태에서 다시 10분 후 아이들시의 온도와 소음을 측정하였으며,

     

    - AIDA64를 이용하여 CPU, HDD에 로드를 걸어주었습니다. 

     

    - 로드 후 10분 뒤의 온도와 소음을 측정하였습니다.

     

    - CPU Cooler에 장착된 번들 팬은 2000rpm으로 고정하였습니다.

    - 테스트 당시 실내 소음은 34.7dBA, 실내온도는 22.8 ± 0.1℃ 였습니다.

     

     

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    ▲▼ 일반적인 케이스에서는 히트파이프 끝이 위로 향하게 장착된 CPU cooler지만 우측 사이드 패널을 분리한 뒤 M/B가 장착되는 NCTop E-2012 ITX 60W  에선 반대로 히트파이프 끝이 아래로 향하게 됩니다.(A Type)

     

     

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    ▲▼ 히트파이프 끝이 위로 가게 뒤집은 모습(B Type)

      

     

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    ▲ 케이스를 눕혀 쿨러가 지상과 평행이 되게 한 경우 (C Type)

     

     

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    ▲ 위와 같이 A, B, C 세가지 타입으로 테스트를 진행하였지만 뜻밖에도 결과는 차이가 없었습니다. 케이스 내부가 좁아 공기순환이 원활하게 되지 않은데다 CPU 소켓이 다른 플렛폼과 달리 VGA 슬롯에 가깝게 위치한 M/B 레이아웃으로 인해 우측 사이드 패널에 타공된 에어홀의 영향을 많이 받지 못한 것으로 생각됩니다.

     

     

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    ▲ CPU cooler에 기본 장착된 팬의 rpm을 2000 rpm으로 고정하였습니다. CPU cooler를 제외하면 소음원이 없기 때문에 시스템의 소음은 낮게 나왔으며, 실내 소음도에 비해 비교적 정숙한 편이었습니다. 

     

     

     

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    NCTop E-2012 ITX 60W Black 의 결론입니다.

     

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      1. mini-ITX 전용 케이스 답게 공간 활용도가 좋음

      - ODD 수납 공간을 생략한 대신 외부에서 연결가능하도록 우측 전면 하단에 SATA 포트/4핀 커넥터 제공

     

      2. 포트 덮개 제공

      - 멀티 포트와 외부 SATA 포트/4핀 커넥터에 덮개를 제공하여 사용하지 않을 경우 먼지와 이물질 유입 방지

     

      3. 다수의 에어홀 제공

      - 좀 더 넓은 범위로 타공 요청 중이라 함.

     

      4. 비교적 저렴한 가격대

      - 비교적 저렴한 가격대의 mini-ITX 전용 케이스로 DC to DC 모듈과 어댑터 제공(60W - 12V, 5A)

     

      5. 가격대비 두꺼운 섀시

     

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      1. 하이그로시 마감처리된 전면베젤부는 먼지와 지문에 취약

     

      2. 우측 패널의 뻑뻑하게 고정이 되어 있어 분리가 쉽지 않음

      - 두장의 좌우 패널이 물리는 구조로 되어 있지만 조립시 패널의 분리가 쉽지 않은 편

     * 대부분의 제품에서는 쉽게 분리가 된다고 함.

      

      3. 사용자 설명서 부재

            

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      비록 좁은 내부 공간으로 인해 쿨링 부분은 다소 미흡하지만 mini-ITX 전용 케이스라는 용도를 고려한다면 공간활용, DC to DC 모듈과 어댑터를 기본 제공하면서도 비교적 저렴한 가격대를 형성하고 있어 홈서버, HTPC 등 다양하게 활용가능

     

      1. 다소 미흡한 쿨링

      - 다수의 에어홀을 제공하지만 내부가 협소하여 쿨링 성능은 다소 미흡한 편

      - Intel LGA115x M/B에서는 우측 사이드 패널의 에어홀이 제 역할을 하지 못하는 것으로 판단됨

      * 다양한 M/B 레이아웃과 호환이 되도록 수정 요청이 된 상태라고 함.

     

      2. Back panel 쪽 모서리 마감이 다소 미흡

      - 전반적인 품질은 양호한 편이나 Back panel 쪽이 날까로와 조립시 손을 베일 우려가 있음

      * 마감 상태에 대해 수정 요청이 될 것이라 함.

     

      3. 일부 케이블의 길이가 짧은 편

      - PW 버튼, HDD LED, PW LED 케이블의 길이가 다소 짧은 편

      * 케이블의 길이를 조금 더 길게 수정 요청될 것이라 함.

     

     

          

     

    쿨링적인 부분과 일부 마감상태가 다소 아쉽게 생각됩니다.

     

    비교적 저렴한 가격대에 DC to DC 모듈과 어댑터를 제공하며, mini-ITX용으로 공간활용도가 괜찮은 편입니다.

    몇몇 부분들은 담당자분과의 통화에서 수정 요청이 되었거나 요청을 하여 추후 출시되는 제품에서는 해당 부분들이 수정될 것이라 들었습니다.

     

    비록 TDP65W의 CPU 사용시 소비전력이 60W를 넘기지는 않았지만 모든 CPU에서도 동일한 소비전력을 보여주진 않을 것입니다.

    좀 더 높은 용량의 DC to DC 모듈과 어댑터로 구성된 (80W, 120W 급) 제품과 케이스 단일 품목으로도 판매가 진행되길 기대해봅니다.

     

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