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  • 2012년 전자산업 핫테크 20

    • 매일경제 로고

    • 2011-12-08

    • 조회 : 93

    • 댓글 : 0

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    내년 한 해를 이끌어갈 최신의 기술들을 무엇일까.

     

    미국의 전자산업 전문지 EE타임스는 '2012년 핫테크 20선'을 선정해 6일(현지시각) 발표했다. 사물통신, 롱텀에벌루션(LTE), 안드로이드 모바일 운용체계(OS), 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 등이 이름을 올렸다.

     

    이 가운데 비휘발성 메모리는 전원이 공급되지 않아도 입력된 정보가 지워지지 않는 롬(ROM)의 장점과 정보 입출력이 자유로운 램(RAM)의 장점을 모두 갖춰 휴대기기에 적합하다. 시스템온칩(SoC)에는 비휘발성 메모리가 대부분 장착된다. 새해에는 차세대 비휘발성 메모리가 눈길을 끌 것으로 전망됐다.

     

    게임과 그래픽 분야의 성능을 끌어올리는 데 기여한 범용그래픽프로세서(GPGPU)도 선정됐다. GPGPU는 중앙처리장치(CPU)가 할 일을 그래픽 프로세서가 대신 처리해 시스템의 효율을 높인다. 게임, 동영상 인코딩이나 3D 렌더링 작업 등이 바로 GPGPU에 힘입어 발전했다.

     

    LTE도 스마트폰과 스마트패드 등의 확산과 함께 더욱 주목받을 것으로 전망됐다. LTE는 4세대 이동통신망 기술로 초고속 대용량 데이터 통신이 가능하다. 다운로드 기준 75Mbps, 최대 173Mbps의 속도를 제공해 무선 환경에서 고화질 영상, 인터넷TV(IPTV) 등의 서비스를 끊어짐 없이 즐길 수 있다.

     

    구글이 개발한 모바일 운용체계(OS)인 안드로이드도 꼽혔다. 안드로이드는 삼성전자와 HTC 등이 스마트폰에 채택했다. 차기 버전이 기대를 모은다. 온라인 장터인 안드로이드 마켓에서 다양한 콘텐츠를 내려 받을 수 있다. 공개 OS여서 휴대폰 제조업체와 이동통신사 등이 손쉽게 채택할 수 있다.

     

    정소영기자 syjung@etnews.com

     

    EE타임스 선정 2012년 핫테크 20선

      명칭 내용
    1 미세전자기계시스템(MEMS) 실리콘이나 수정, 유리 등을 가공해 초고밀도 집적회로, 손톱 크기 하드디스크 등 초미세 기계구조물을 만드는 기술. MEMS로 만든 미세 기계는 마이크로미터(㎛·100만분의 1m) 이하의 정밀도 가짐. 반도체 기술에 버금가는 21세기 최대 유망 기술 중 하나. 생명의료 분야, 무선부품, 광부품 분야로 급속히 확산되고 있다.
    2 무선센서네트워크 센서로 감지가 가능하고 수집된 정보를 가공하는 프로세서가 장착돼 이를 전송하는 소형 무선 송수신 장치. 원격 정보 자동 수집이 목적이며, 과학·의학·군사·상업 등 다양한 용도로 활용.
    3 사물통신(Internet of things) 사람과 사물, 사물과 사물 간 지능통신 서비스를 언제 어디서나 안전하고 편리하게 실시간으로 이용할 수 있는 미래 방송통신 융합 인프라. 사람이 직접 하기에 위험한 일이나 시간이 많이 걸리는 일, 보안을 위한 일 등을 기계가 대신할 수 있게 함. 텔레매틱스, 내비게이션, 스마트 계량기, 자동판매기, 보안서비스 등에 활용.
    4 플라스틱 전자 생분해가 가능한 회로와 저비용이 가능한 유기물질로 아직은 성능이 떨어지지만 전자태그(RFID)와 NFC 분야에서 폭넓게 활용될 것으로 기대.
    5 유무선통신(NFC:Near Field Communications) 전자태그(RFID)의 하나로 13.56㎒ 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리 무선통신 모듈. 10㎝의 가까운 거리에서 단말기 간 데이터 전송 가능. 결제, 상점에서 물품 정보나 여행상품 정보 전송, 출입통제 잠금장치 등에 광범위하게 활용.
    6 인쇄전자(Printed Electronics) 인쇄 기술을 활용해 다양한 전자 부품을 생산하는 기술. 초박막, 고유연성, 저가 대량생산성을 갖춰 대형 광고판, 일회용 디스플레이, 스마트카드 등 활용도 높음.
    7 에너지 하베스팅 주변에서 버려지는 에너지를 수확해 전기에너지로 변환해 이용하는 것. 태양광발전, 열전발전, 압전발전 등이 대표적.
    8 그래핀(Graphene) 그래핀(Graphene)은 탄소가 육각형의 형태로 연결된 벌집 모양의 2차원 평면 구조 물질이다. 실리콘보다 전기 전도성이 100배 이상 빠르고, 외부의 전력 공급 없이도 휘거나 누르거나 진동을 주면 전력이 발생한다. 휘는 디스플레이 기기 등에 적용되면 전력 문제 해결에 도움이 된다.
    9 차세대 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory) 비휘발성 메모리는 전원이 공급되지 않아도 입력된 정보가 지워지지 않는 롬(ROM)의 장점과 정보 입출력이 자유로운 램(RAM)의 장점을 모두 갖춤. 휴대폰·PDA 등 이동기기에 적합. 시스템온칩(SoC)에는 비휘발성 메모리 필수 탑재.
    10 프로세서 컴퓨터용 프로세서의 최강자인 인텔과 임베디드시스템용 프로세서의 대명사인 ARM 등은 모두 더 나은 제조기술 개발과 처리 성능 개선에 총력. 특히 스마트기기 보급 확산에 따라 저전력, 저발열 프로세서 개발에 총력.
    11 GPGPU(General Purpose Graphics Processing Unit) 게임과 그래픽 분야의 성능을 끌어올리는 데 기여한 GPGPU(General Purpose computing on Graphic Processing Unit)도 선정됐다. GPGPU는 중앙처리장치(CPU)가 할 일을 그래픽 프로세서가 대신 처리해 시스템의 효율을 높이는 것을 말한다. 게임, 동영상 인코딩이나 3D 렌더링 작업 등이 GPGPU에 힘입어 발전했다.
    12 극자외선(EUV:Extreme UltraViolet) 200나노미터(㎚)보다 단파장인 자외광 영역을 말한다. 진공자외선이라고도 부른다. 극자외선 노광장비는 차세대 반도체 핵심 공정기술이다.
    13 태양에너지전환기술 태양에너지를 전기로 전환하는 다양한 기술이 연구되고 있음. 각 기술마다 비용과 효율에 차이가 있으나 태양에너지를 적극 활용해야 한다는 점에는 이견 없음.
    14 유휴 주파수 라디오(white space radio) TV와 라디오의 디지털방송에서 유휴 주파수를 활용하는 것. 기계와 기계 간 통신 플랫폼으로 사용.
    15 롱텀에벌루션(LTE) 4세대 이동통신망. 초고속 대용량 데이터 통신이 가능하다. 다운로드 기준 75Mbps, 최대 173Mbps의 속도 제공. 무선 환경에서 고화질 영상, 인터넷TV(IPTV) 등의 서비스 끊김 없이 즐김.
    16 2차 이더넷 40/100기가비트 속도로 네트워크를 이용할 수 있는 기술.
    17 안드로이드 모바일 운용체계(OS) 삼성전자와 HTC 등이 스마트폰에 채택. 온라인 장터인 안드로이드 마켓에서 이 OS용 콘텐츠를 내려 받을 수 있음. 공개 OS여서 휴대폰 제조업체와 이동통신사 등이 손쉽게 채택.
    18 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 유기발광다이오드(OLED)는 형광이나 인광 유기물 박막에 전류를 흘려 전자와 정공이 유기물 층에서 결합하면서 빛이 발생하는 원리를 이용한 자체 발광형 디스플레이. OLED는 수동형인 PM과 능동형인 AM으로 나뉨. AM OLED는 발광소자가 각각 구동하는 개별 구동방식.
    19 스마트그리드 기술 기존 전력망에 정보기술(IT)을 접목해 전력공급자와 소비자가 실시간 양방향으로 정보를 교환하고 에너지효율을 최적화하는 차세대 지능형 전력망. 태양과 풍력 등 출력이 불규칙한 신재생에너지의 보급 확대에 기여. 소비자 전력관리장치로 전기요금 등을 실시간으로 파악할 수 있어 에너지 절약에 도움.
    20 3D 집적회로(IC) 단일 칩이 가진 한계를 극복하기 위해 3차원적인 칩 배치를 통해 패키지 집적도와 성능을 높인 기술. 패키지 집적도 및 성능 향상, 아날로그·디지털 시스템 융합, 생산비 절감 효과 등을 거둘 수 있는 반도체 패키지 방식. 기존 와이어 본딩 방식보다 동작속도가 빠르면서 칩 두께와 소비전력을 줄일 수 있다. 시스템온칩(SoC)을 대체하면서 향후 반도체 및 패키지 분야의 신성장 동력이 될 것으로 기대됨.

    자료:EE타임스(2011년 12월 6일자)

     

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