HTC가 내년 초 발표할 초슬림 스마트폰의 사진과 스펙이 유출되었다.
HTC 초슬림 스마트폰 빌 <사진 출처 : 포켓나우>
25일(현지시각) 슬래시기어, 안드로이드 커뮤니티 등은 HTC의 미발표 스마트폰 빌(Ville)의 사진과 스펙을 공개했다. HTC 빌은 8mm가 안되는 초슬림 스마트폰으로 HTC로서는 역대 최고 슬림폰이다.
이 제품은 내년 2월 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 발표되고 출시는 4월일 것으로 슬래시기어는 전했다.
HTC 스마트폰 중 최슬림 제품이 될 뿐 아니라 안드로이드 기반 스마트폰 중에서는 모토로라 모빌리티의 모토 레이저와 경쟁할 수 있는 두께다. 삼성전자의 갤럭시S2, 갤럭시 넥서스는 약 9mm다.
하지만 모토로라 레이저가 7.1mm 두께이기 때문에 6mm대로 진입하지 않는 이상 두께 경쟁에서 이기기는 힘들다. 대신에 HTC 빌은 최신 안드로이드 운용체계(OS)인 아이스크림샌드위치(코드명. 버전 4.0)를 탑재하고 듀얼코어 애플리케이션 프로세서의 클록스피드가 다소 앞선다.
여러 외신에서는 모토로라가 레이저에 대해 내년 1월 안드로이드 4.0으로 업그레이드할 계획이라고 해외 법인 임원의 말을 전했다. 그러나 이후 한국 관계자는 정확한 업그레이드 일정은 결정되지 않았으며 다만 내년 상반기 내 업그레이드할 것이라고 정정했다.
HTC 빌은 모토로라 레이저와 같이 4.3인치 슈퍼AMOLED 디스플레이, 800만화소 카메라를 장착한다. 프로세서는 레이저보다 다소 높은 클록스피드의 1.5GHz 퀄컴 스냅드래곤 S4 듀얼코어 프로세서를 채택하게 된다.
HTC 초슬림 스마트폰 출시는 내년 2월로 예상되나 제품명은 빌이 아닐 수 있다. 슬래시기어는 '빌'은 단지 코드명이라고 전했다.
한편 IT전문 외신 엔가젯에 따르면 세계 최고 슬림 스마트폰은 후지쯔의 애로우스 F-07D다. 미 연방통신위원회(FCC)에 접수된 스펙을 기준으로 후지쯔 애로우스 F-07D는 두께가 6.7mm이다.
박현선기자 hspark@etnews.com
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