미디어텍의 미발표 중급 스마트폰 칩셋 'Dimensity 8200' 사양이 온라인에 유출됐다. 'Dimensity 8200' 칩셋은 Dimensity 8100 후속 제품이다.
웨이보에 올라온 보고서에 따르면 'Dimensity 8200' 칩셋은 3.1GHz 클럭의 A78 코어 1개, 3.0GHz 클럭의 A78 코어 3개, 2.0GHz 클럭의 A55 코어 4개로 구성된다.
이전 제품인 8100과 비교하면 Cortex-A78 코어 클럭이 2.85GHz에서 최대 3.1GHz로 높아졌다. GPU는 Mali-G610 MC6 동일한 것으로 알려졌다.
'Dimensity 8200' 칩셋은 iQOO에서 곧 출시할 iQOO 7 SE 모델에 최초 탑재되며 샤오미 홍미 스마트폰에도 탑재될 예정이다.
팁스터는 "8200 칩셋이 탑재된 iQOO, 샤오미 스마트폰 가격은 2000위안(약 39만 5천원)을 넘지 않을 것"이라고 밝혔다.
케이벤치 기자 / pr@kbench.com